2021 年 4 月 2 日
为应对芯片需求的 「结构性和根本性增长」,台积电计划加大投资力度,并要求客户接受更高的芯片价格 … 台积电 CEO 魏哲家在发给客户的邮件中表示,该公司计划在未来三年投资 1000 亿美元发展先进的半导体技术。该公司今年还宣布了创纪录的资本支出计划:全年总额高达 280 亿美元 … 魏哲家对客户表示,台积电将从今年 12 月 31 日开始 「暂停晶圆降价」,预计持续 4 个季度。
话题追踪
2024-04-09
台积电从美国获得 116 亿美元补贴建造第三座芯片工厂2024-02-26
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌2023-12-18
台积电日本新厂计划月产 5.5 万片 12 英寸晶圆2023-10-25
消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号2023-07-20
台积电中国总经理罗镇球:2030 年左右,全球半导体产值将接近 1 万亿美元2023-07-11
台积电 2024 年 4 月起将在日本兴建第二座工厂,预计 2026 年底前投产2023-01-14
台积电称正讨论在日本再建厂2022-10-19
台积电考虑扩大在日产能,生产先进制程半导体2022-08-22
台媒:芯片商考虑与台积电重新议价,拟将报价涨幅砍至 3%查看更多
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验