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日前，智能制造公司芯歌智能完成 A 轮融资，洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮融资方高瓴创投、上华红土追投。本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代 … 这是芯歌智能成立以来的第二轮融资，两轮融资近亿元人民币。2019 年 9 月，芯歌智能完成数千万人民币首轮融资，由高瓴创投领投，上华红土（HTC）、浦东科创跟投。