长电科技抛 50 亿巨额融资计划：年增相关产品产能 36 亿颗 + 100 亿块

乘胜追击之下，长电科技再抛一份 50 亿元的定增计划，准备加码主营，若顺利，其利润规模将膨胀不少 … 长电科技打算以非公开发行的方式，募资不超过 50 亿元，扣除发行费用之后将投至年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、「偿还银行贷款及短期融资券」等，计划投入金额分别为 26.6 亿元、8.4 亿元、15 亿元 … 年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目建成后，将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产 100 亿块 DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力，该项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司负责实施，项目建设期稍微长点，为 5 年。