壁仞科技 A 轮融资 11 亿元，创近年芯片设计领域新纪录

通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额 11 亿元人民币的 A 轮融资，创下近年来国内同行业 A 轮融资最高纪录 … 本轮融资由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投 … 据悉，A 轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。