华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望今年年底之前，在中国实现大部分扩产或移动 ... 目前，半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地，比较不可能任意移动，但是华为一直希望封装测试等芯片的最后工序，及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国 ... 据了解，华为更已暂缓验证新的供货商，除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。