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寒武纪 IPO 披露问询回复:除募集资金外 3 年内仍需 30-36 亿元投入芯片研发
2020 年 5 月 7 日

5 月 7 日晚间,寒武纪对外披露了科创板 IPO 的第一轮问询回复。针对在货币资金充裕的情况下募集资金的必要性,寒武纪对此回应称,除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来 3 年内仍有其他 5-6 款芯片产品需要进行研发投入,需要资金 30-36 亿元。

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