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阿里平头哥三篇论文入选国际会议 ISCA 2020
2020 年 3 月 25 日
计算机体系结构国际会议 ISCA 2020 公布了论文入选结果，平头哥三篇论文入选，创国内芯片企业纪录 … 据悉，三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁 910 处理器、计算存储一体化及 AI 硬件基准测试等方面的研究成果。
阿里平头哥研发最强 RISC-V 处理器 3 篇论文入选顶级会议
凤凰科技 / 新浪科技
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