2020 年 2 月 25 日
2 月 26 日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代 5G 基带芯片 X60。高通 X60 支持目前全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统,支持 SA、NSA 双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享 … 高通总裁安蒙在发布会上表示,已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台,正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部 … 安蒙还宣布,本季度高通会向合作伙伴提供 X60 基带,X60 终端预计在明年年初上市。由此看来,X60 很有可能将会搭配骁龙 875 成为明年安卓阵营的旗舰组合。
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