禾赛科技完成 C 轮 1.73 亿美金融资
2020 年 1 月 7 日
激光雷达制造商禾赛科技今日宣布完成 C 轮融资,由德国博世集团和光速联合领投,美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡 Axiom 等跟投,融资总额 1.73 亿美金,是国内激光雷达行业最高的单笔融资记录。
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激光雷达制造商禾赛科技今日宣布完成 C 轮融资,由德国博世集团和光速联合领投,美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡 Axiom 等跟投,融资总额 1.73 亿美金,是国内激光雷达行业最高的单笔融资记录。