2019 年半导体的整体需求可能呈下降趋势，但由于 5G 设备的销售，高端处理器的需求会增加，关键芯片制造商台积电正为此做准备，计划将 5nm 芯片制作进程提前 … 根据该公司最新季度收益会议（通过 Digitimes ）发布消息，台积电新的 5nm 芯片制造工艺将于 2020 年上半年开始批量生产，这样首批 5nm 芯片能够在明年的此时上市，赶上 5G iPhone 等高端手机的集中上市期 … 台积电并不是将其所有生产线都从新的 7nm 工艺转移到更先进的 5nm 技术，而是首先扩大 7nm 容量以满足不断增长的需求（特别是来自 5G 无线设备的制造商的需求）。