美国半导体产业协会（SIA）呼吁美国政府增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽技术移民限制，以应对中国对芯片技术的大举投资 ... SIA 呼吁美国政府，把未来五年对芯片研究的联邦拨款从目前的 15 亿美元提高至 50 亿美元，并加倍向材料科学等相关领域拨款 ... SIA 还希望政府修改相关规定，帮助公司招聘到技术员工。短期内，这意味着来自中国和印度等国的相关行业技术移民更方便获得美国永久居留权。长期而言，则意味着增加教育投入。