首款 3D 原子级硅量子芯片架构问世

2019 年 1 月 14 日

据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道,该校科学家证明,他们可以在 3D 设备中构建原子精度的量子比特,并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量,最终得到全球首款 3D 原子级硅量子芯片架构,朝着构建大规模量子计算机迈出重要一步。

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