2019 年 1 月 8 日
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2024-03-18
高通推出第三代骁龙 8s 移动平台 为更多手机带来终端侧 AI2021-12-01
高通发布骁龙 8 移动平台,商用终端预计将于 2021 年底面市2021-06-28
高通推出骁龙 888 Plus 5G 移动平台2021-01-27
高通推出第四代数字座舱2020-12-02
高通发布骁龙 888 5G 旗舰移动平台2020-09-22
高通宣布推出骁龙 7 系 5G 移动平台2020-01-21
高通推出三款全新骁龙移动平台,满足对 4G 智能手机的持续需求2019-12-03
高通发布新一代 5G 移动平台骁龙 865 和 7652019-01-08
高通推新款智能座舱芯片,30 + 款 5G 设备今年上市2019-01-08
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