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华为发布 5G 芯片,称已获 30 个 5G 商用合同
2019 年 1 月 25 日

华为举办 5G 发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会。会上,华为宣布,在下个月举行的 2019 世界移动通信技术大会(MWC)上,将发布首款 5G 折叠屏手机 ... 华为同时发布了这款手机搭载的 5G 多模终端芯片,以及全球首款 5G 基站核心芯片「天罡」。天罡单芯片可控制高达业界最高 64 路通道,极宽频谱支持 200M 运营商频谱带宽,满足未来网络的部署需求 ... 目前,华为已经获得 30 个 5G 商用合同,25,000 多个 5G 基站已发往世界各地。

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