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寒武纪发布首款 AI 云端芯片和第三代终端处理器
2018 年 5 月 3 日
今天下午，寒武纪在上海举办了 2018 年度的产品发布会，创始人兼 CEO 陈天石发布了寒武纪最新一代终端 IP 产品-Cambricon 1M，和新一代云端 AI 芯片-MLU100 及搭载 MLU100 的云端智能处理卡 … 云端芯片 MLU100 可与寒武纪发布的 1A/1H/1M 等系列终端处理器相互搭配，实现终端和云端协同处理复杂的智能计算任务 … 寒武纪创始人兼 CEO 陈天石在公开信中说：MLU100 芯片是寒武纪发展历程上全新的里程碑，标志着寒武纪已成为中国第一家（也是世界上少数几家）同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。
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