联发科公布 5G 进程：5G Helio M70 modem 明年亮相

联发科执行长蔡力行表示，未来将利用 5G、AI 将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把 5G、AI 等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验 … 联发科 5G 基带芯片采用台积电 7nm 工艺制程，预计明年开始商用 … 陈冠州说，联发科 5G 基带芯片在初期为分离式设计，未来 5G 基带芯片将整合进联发科的 SoC 之中。