华为麒麟 670 曝光:基于 AI 面向中端产品
2018 年 3 月 7 日
我们得以知道了麒麟 670 芯片的主要轮廓,其中,集成 AI 架构(NPU 单元)成为一大亮点 … 爆料称,麒麟 670 在 CPU 设计上采用双核 Cortex A72 和四核 Cortex A53(同骁龙 650),GPU 为 Mali G72 MP4,基于台积电 12nm FinFET 制程打造(16nm 深度改良版) … 目前麒麟 6 系最新的产品是麒麟 659,而它采用的是八核心 Cortex A53,整合 Mali-T830 MP2 GPU,所以不难确定 670 的性能水平会有一个比较明显的跃进。
华为麒麟 670 曝光:基于 AI 面向中端产品
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