根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面处于领先地位，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。台积电拥有最多的专利数量和质量，是另外两个竞争对手之一。随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。