logo
科技新闻,每天 3 分钟
美国、印度首次达成半导体合作协议
2023 年 6 月 24 日

美国总统拜登和印度总理莫迪周四(6 月 22 日)在白宫宣布一系列半导体和国防协议,旨在加强彼此的军事和经济关系 … 印度总理莫迪本周将出访美国,此行被视为是两国双边关系的转折点,重点将放在加强国防工业合作及高科技分享 … 拜登表示:“美印正在加倍加强合作,以确保我们的半导体和供应链安全,我们还将推动开放式 RAN 电信网路,并借由联合演习、国防工业之间的更多合作,以及跨领域间的更多磋商和协调,来发展两国重大国防伙伴关系”。

行业标签
财经
icon订阅
手机
icon订阅
芯片
icon订阅
互联网
icon订阅
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验