SK 海力士正在开发 12 层堆叠的 HBM3E 内存，预计将在三季度完成。今年客户主要关注 8 层堆叠的 HBM3E 内存，而 SK 海力士正在为明年 12 层堆叠 HBM3E 需求的增加做准备。如果下半年 PC 和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存市场可能会面临紧张局势。