SK 海力士宣布，为满足 AI 半导体需求的剧增，将扩充新一代 DRAM 生产能力，主要生产 HBM 等产品。公司决定在韩国忠清北道清州市建设新的 DRAM 生产基地 M15X，计划投资约 5.3 万亿韩元。预计 2025 年 11 月竣工，并将进行设备投资，长期计划投资超过 20 万亿韩元。公司强调，通过加大在韩国的投资，将助力韩国经济发展并巩固半导体强国的地位。随着 AI 时代的到来，DRAM 市场预计将迎来长期增长，公司认为提高 HBM 为主的 DRAM 产能至关重要。同时，公司也将继续推进龙仁半导体集群的投资计划，预计 2027 年 5 月竣工。SK 海力士的这些投资计划，旨在推动韩国成为 AI 半导体强国，并为国家经济发展提供动力。