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中信建投 2024 年展望 :半导体周期反转在即 终端创新、AI 引领新一轮成长
2023 年 12 月 8 日

中信建投研报预测,2024 年电子板块将在终端创新和 AI 赋能的推动下进入景气上升通道。其中,手机、PC 市场复苏,折叠屏手机、XR 设备出货量有望高增长,OLED 渗透率提升。AI 手机、AI PC 或将催化消费者需求,带动相关供应链增长。在 AI 赋能方面,AIGC 引发内容生成范式革命,推动算力需求强劲,GPU、HBM 等供应紧缺,国产算力、存储及先进制程、先进封装将受益。当前,半导体库存持续去化,存储、CIS 等部分板块已触底反弹,2024 年有望迎来需求回暖。

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