2020 年 11 月 23 日
谷歌和 AMD,正在帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户 ... 外媒是援引消息人士的透露,报道谷歌和 AMD 正在帮助台积电测试 3D 堆栈封装技术的,这一技术预计在 2022 年开始大规模投产 ... 从外媒的报道来看,谷歌和 AMD 帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。
话题追踪
2023-11-13
台媒:台积电先进封装客户追单,公司明年月产能拟拉升 120%2020-11-23
谷歌 AMD 正帮助台积电测试 3D 堆栈封装技术 有望成第一批客户公司
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