2022 年 8 月 12 日
知情人士称,韩国 SK 海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,目前正在选址。预计明年第一季度破土动工 ... 其中一位消息人士说,该工厂预计花费「数十亿美元」,将在 2025-2026 年实现大规模生产,计划招聘 1000 名工人 ... 此外,该厂将用于封装 SK 海力士自家的内存芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。
SK 海力士
订阅
芯片
订阅
人工智能
订阅
媒体报道
事件追踪
12月07日
2023年
08月12日
2022年
02月16日
2022年
11月03日
2021年
10月29日
2021年
01月31日
2021年
07月21日
2019年
02月21日
2019年
07月13日
2017年
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验