SK 海力士据悉将在美国建芯片封装厂，最早 2025 年投产

知情人士称，韩国 SK 海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，目前正在选址。预计明年第一季度破土动工 … 其中一位消息人士说，该工厂预计花费「数十亿美元」，将在 2025-2026 年实现大规模生产，计划招聘 1000 名工人 … 此外，该厂将用于封装 SK 海力士自家的内存芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。