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消息称台积电完成 CPO 与先进封装技术整合，预计明年有望送样
2024 年 12 月 30 日
台积电成功将 CPO 技术与先进封装整合，并已试产 3nm 制程的微环形光调节器（MRM）技术，该技术将可与高性能计算或 AI 芯片整合。台积电计划将 CPO 模组与先进封装技术如 CoWoS 或 SoIC 整合，以突破传统铜线路的速度限制。预计明年开始送样，1.6T 产品最快 2025 年下半年量产，2026 年全面出货。
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