惠普公司将根据《芯片与科学法案》获得 5000 万美元资助，用于其在俄勒冈州工厂的扩建和现代化，预计将创造 250 多个工作岗位。资助将支持硅器件制造，这些器件是生命科学实验室设备的关键部件，对药物发现和细胞研究等领域至关重要。