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国内首款内嵌 ESC 的高性能 MCU 先楫半导体 HPM6E00 芯片点亮
2 月 12 日
先楫半导体宣布成功研发并点亮了中国首款内嵌 EtherCAT 从站控制器的高性能 MCU 产品——HPM6E00 芯片,顺利完成第一阶段验证。此芯片采用 RISC-V 架构,主频达 600MHz,集成了德国倍福公司授权的 EtherCAT 从站控制器,并支持工业以太网互联、TSN 等特性。该系列产品的推出填补了国内市场空白,使中国在 EtherCAT 上内嵌 ESC 的高性能 MCU 产品达到了国际水平,并有望于 2024 年上半年实现量产。
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