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金杨股份：镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机
2023 年 10 月 16 日
金杨股份
的一款镍基导体材料产品被间接应用于
华为
和
小米
等品牌手机。
金杨股份：镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机
36Kr
金杨股份：公司镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机
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