移动端芯片级安全应用服务提供商融卡科技近日完成数千万元人民币 B 轮融资，本轮融资由永鑫方舟资本领投、达晨财智、锦鸿伟业、先风投资、友达创业、新投融智、俊鹏数能、拓华资本等跟投 ... 本轮投资主要用于技术研发、产品建设、市场推广、资质认证、自有测试验证环境等。