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数字后端 EDA 企业「日观芯设」完成数千万元 Pre-A 轮融资
4 月 1 日

日观芯设,一家专注于数字芯片设计 EDA 工具的公司,已完成数千万元 Pre-A 轮融资,投资方包括创维投资和产研中翔等。此轮融资将主要用于市场推广和产品升级研发。日观芯设拥有全流程分析能力,其产品支持国内主流工艺,并已在国内市场建立一定影响力。公司计划加大客户支持力度,提升产品服务质量。投资方对日观芯设的技术和市场前景表示信心,认为其有望在数字芯片后端设计领域占据一席之地。

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