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国芯科技:新一代汽车电子 DSP 芯片内测成功
2023 年 11 月 21 日

国芯科技宣布成功研发出新一代汽车电子 DSP 芯片产品 「CCD5001」,该芯片适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景,具备低时延、高浮点性能和多通道信号处理等功能。该芯片基于 HIFI5 架构内核研发,采用 12nm 工艺生产,并具备高可靠性和高安全性,可以应用于汽车及工业等环境条件苛刻的使用场景。该公司表示,这款新产品的研发成功进一步增强了公司在汽车专用 SoC 芯片领域的市场壁垒,丰富了公司汽车电子芯片产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

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