2020 年 7 月 7 日
天风证券分析师郭明錤表示,苹果下一代入耳式 AirPods 产品将转向更复杂的系统封装芯片解决方案,取代目前版本的设备所采用的表面贴装技术。这将是首次在其入门级 AirPods 产品中引入芯片封装技术。
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